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반도체 공정 장비2024.10.191. 반도체 공정 개요 1.1. 반도체 제조 공정의 이해 반도체 제조 공정의 이해는 복잡한 반도체 소자 생산 과정을 이해하는 데 필수적이다. 반도체 제조 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나누어지며, 전공정에는 웨이퍼 준비, 산화, 노광, 식각, 증착 및 이온주입, 배선 공정 등이 포함된다. 먼저, 웨이퍼 준비 공정에서는 실리콘 잉곳을 얇게 슬라이싱하여 원형의 웨이퍼 기판을 만든다. 이후 세척 및 화학적 처리를 통해 웨이퍼의 표면을 깨끗하고 균일하게 준비한다. 다음으로 산화 공정에서는 웨이퍼 표면에 실리콘 산화막(SiO2)을...2024.10.19
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IC PBL2024.11.181. 반도체와 건설 환경 플랜트공학 1.1. 건설 중장비와 반도체의 관계 건설 중장비와 반도체의 관계는 다음과 같다. 건설 중장비에는 반도체 기술이 필수적으로 적용되고 있다. 먼저, 건설 중장비에 구비된 배터리가 방전되어 발생하는 시동 불능 현상을 방지하기 위한 배터리 방전 방지 시스템에 반도체가 사용된다. 이를 통해 건설 중장비의 배터리 시동성을 높일 수 있다. 또한 건설 중장비의 각종 센서 및 제어 시스템에도 반도체 기술이 적용된다. 건설기계의 작동 상태, 에너지 사용량, 운전자 안전도 등을 모니터링하고 제어하는 시스템에...2024.11.18
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반도체 후공정2024.08.271. 반도체 제조 공정 1.1. 웨이퍼 공정 웨이퍼 공정은 반도체 제조의 가장 근간이 되는 단계이다. 웨이퍼는 실리콘 잉곳(ingot)을 얇게 슬라이스하여 만든 둥근 원판 모양의 기판이다. 웨이퍼 공정에서는 이러한 웨이퍼 기판 위에 각종 공정을 거쳐 반도체 회로를 형성하게 된다. 먼저 실리콘 잉곳을 얻기 위해서는 고순도의 실리콘을 용융하여 단결정으로 성장시켜야 한다. 실리콘 잉곳의 직경은 최근 들어 점점 커지고 있는데, 현재 300mm와 450mm 웨이퍼가 주로 사용되고 있다. 이렇게 성장된 실리콘 잉곳은 와이어 쌓기 공정을 ...2024.08.27