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광운대2024.09.211. 반도체 공정 1.1. Front End Process 1.1.1. 웨이퍼 및 재료 실리콘 웨이퍼 기판은 반도체 공정에서 가장 기본적이고 중요한 재료로, 트랜지스터와 메모리 소자 등을 제작하는 기반이 된다. 반도체 산업의 발전과 더불어 웨이퍼의 크기와 집적도가 지속적으로 증가해 왔다. 2000년대 초반까지는 200mm 웨이퍼가 주로 사용되었으나, 현재는 300mm 웨이퍼가 가장 보편적이며 450mm 웨이퍼 개발도 진행되고 있다. 웨이퍼의 기본 제조 방식은 Czochralski (CZ) 방법으로, 고순도 실리콘 잉곳을 성장...2024.09.21
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핵심이 보이는 전자회로 개정판2024.10.091. 반도체 개요 1.1. 반도체의 정의 전기가 반쯤 통하는 성질, 전기를 잘 통하지 않게 하는 이와 같은 것들을 부도체 또는 절연체라 하고, 전기를 잘 통하게 하는 양도체, 간단히 도체라고 한다. 그런데 이 세상에는 제작자의 의도에 의해 도체도 될 수 있고, 부도체도 될 수 있는 성질을 가진 것이 있는데 이것을 반도체라고 부른다. 반도체는 원하는 대로 저항의 크기를 조절하거나 빛을 내는 등 특별한 성능을 가질 수 있어, 전자 산업 발전의 핵심 역할을 하고 있다. 우리 주위의 모든 전자제품에는 반도체로 만든 조그마한 부품들이 들어...2024.10.09
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하이닉스 상계관세2024.11.121. 상계관세 개요와 부과요건 1.1. 상계관세의 정의와 목적 상계관세는 정부 또는 공공기관으로부터 보조금 등을 지급받은 물품이 국내로 수입됨으로써 국내 산업이 입는 실질적인 피해를 방지하거나 구제하기 위해 기존 관세율에 보조금 등의 금액 이하의 관세를 추가로 부과하여 당해 물품의 수입을 억제하려는 제도이다. 보조금 등은 국가의 정책적 목적에 의해 부과될 수 있지만, 국가 등이 지급한 보조금으로 인하여 특정 산업 또는 기업의 경쟁력을 변화시킬 경우 무역 왜곡 현상이 나타나기 때문에 GATT/WTO에서는 이를 규제하기 위해 상계관세...2024.11.12