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반도체공정2024.09.281. 반도체 공정 개요 1.1. 웨이퍼 제조 웨이퍼는 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 자른 원판이다. 이 중에서도 실리콘(Si)을 주로 사용하는데, 그 이유는 실리콘이 자연계에서 흔하고 경제적이며 인체에 무해하기 때문이다. 실리콘 웨이퍼를 제조하는 과정은 다음과 같다. 먼저 폴리실리콘(Poly Silicon)이라는 실리콘 원료를 뜨거운 열로 녹여 고순도의 실리콘 용액을 만든다. 이를 초크랄스키(Czochralski, CZ) 방식으로 단결정 기둥인 잉곳(Ingot)...2024.09.28
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반도체2024.11.141. 반도체 기초 1.1. 반도체 정의 반도체는 전기 전도도에 따라 도체, 부도체, 반도체로 구분할 수 있다. 반도체는 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 전혀 통하지 않는 부도체의 중간 정도의 전기 전도도를 가지는 물질을 말한다. 반도체는 일반적으로 금속에 비해 전기 전도도가 낮지만, 외부 환경에 따라 전기 전도도를 인위적으로 조절할 수 있는 특성이 있다. 이러한 반도체의 특성을 이용하여 다양한 전자 소자를 만들어낼 수 있다. 따라서 반도체는 전자 기기 및 정보 통신 기술의 핵심 재료로 활용되고 있다. 1.2. 전도체, 부도체, 반...2024.11.14