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한국이 AI 반도체 분야에서도 글로벌 경쟁자를 키우고 있는 이유2025.05.041. AI 반도체 시장 확대 세계 반도체 설계 시장에서 미국 기업들의 지배력이 강했지만, 최근 인공지능 제품들이 잇달아 출시되면서 시장이 확대되면서 많은 기업들도 기회가 늘어났다. 한국 기업들은 후발 주자이지만, 우수한 인재들을 보유하고 있어 희망이 있다. 2. 한국 정부의 투자와 기술자립화 한국 정부는 한국 데이터 시장의 발전을 위해서 한국 반도체 설계 분야의 기술 개발을 위해 투자를 약속했다. 한국 반도체 생태계를 구축하기 위해서는 반도체 설계 분야의 개발이 최우선 과제이며, 이를 통해 메모리 반도체와 시스템 반도체의 생산까지 ...2025.05.04
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Semiconductor Device and Design - 13~142025.05.101. Full Custom Design Full Custom Design은 표준화된 셀 라이브러리를 사용하지 않고 모든 회로를 설계하는 방식입니다. 장점은 칩 가격이 낮고 성능과 면적 효율이 높지만, 설계 기간이 길고 복잡도와 위험이 높습니다. 2. Semi Custom Design Semi Custom Design은 표준 셀과 메모리 생성기를 사용하는 빠른 설계 방식입니다. 장점은 단순성과 널리 사용되는 방식이지만, 셀 성능이 제한적이고 설계 면적 효율이 낮습니다. 3. Gate Array Gate Array는 기본 논리 게이트와...2025.05.10
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Semiconductor Device and Design - 122025.05.101. Chip Floor Plan 칩 레이아웃 프로세스의 일부로, 블록의 배치를 다룹니다. 주요 고려사항은 노이즈 영향 최소화, 배선 단순화, 칩 면적 최소화 등입니다. 아날로그와 디지털 전원을 분리하고, 직접 커패시턴스 커플링, 기판을 통한 커플링, 전원 공급을 통한 커플링 등 다양한 노이즈 커플링 메커니즘을 관리해야 합니다. 2. Block-based Design (BDD) BDD는 RTL/행동 수준에서 주요 구성 요소를 모델링하는 방식입니다. 처리 속도 향상을 위해 코어 기반 설계 개념을 활용해야 합니다. 배열 레이아웃, 단일...2025.05.10
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Semiconductor Device and Design - 42025.05.101. Diode's fabrication process Diode의 제조 공정에는 합금 방식과 확산 방식의 두 가지 일반적인 기술이 사용됩니다. 합금 방식은 n형 반도체 표면에 알루미늄 펠릿을 녹여 pn 접합을 형성하는 방식이며, 확산 방식은 n형 반도체를 수용체 불순물 증기가 있는 챔버에서 가열하여 수용체 원자가 n형 결정 내부로 확산되어 pn 접합을 형성하는 방식입니다. 확산 공정에서는 n형 물질의 일부만 노출되도록 하여 p 영역의 크기를 정밀하게 제어할 수 있습니다. 2. Capacitor's fabrication proces...2025.05.10