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공정제어 컨트롤 벨브 시뮬레이션 보고서2025.01.061. 공압식 제어밸브 설계 공압식 제어밸브를 설계할 때 변수와 조건을 달리하여 설치하고 얻은 값을 보고서로 작성하였습니다. 공압식 제어밸브는 전기적 신호(mA)를 물리적 변화(밸브 조절)를 통해 원하는 유량을 얻도록 하는 밸브와 액추에이터로 구성됩니다. 일반적으로 공압식 제어밸브는 3~15 psig의 신호를 사용하므로, I/P 트랜스미터가 4~20 mA의 전기 신호를 3~15 psig의 압력 신호로 변환하여 제어밸브에 전달하도록 설정하였습니다. 2. 밸브 특성 유형별 유량 변화 Linear type, Quick open type, ...2025.01.06
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CSTH 시뮬레이션 보고서2025.01.041. CSTH 시뮬레이션 CSTH(Continuous Stirred Tank Heater) 공정의 오픈 루프와 폐루프 시스템 시뮬레이션을 통해 각 변수(MV, SP)의 조작에 따른 응답 특성을 이해하고, 최적의 제어 성능을 위한 튜닝 파라미터를 찾아보았습니다. 시뮬레이션 결과, MAN 모드에서 MV와 DV 변화에 따른 CV 응답, AUTO 모드에서의 DV 변화에 대한 대응 능력, P, PI, PID 제어기 튜닝에 따른 오프셋 및 진동 특성 등을 확인할 수 있었습니다. 또한 리셋 윈드업 현상과 이를 해결하기 위한 안티 리셋 윈드업 기...2025.01.04
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[레포트]Control Valve 공정제어 자료조사 레포트2025.01.171. Control Valve Control Valve는 전기적 신호를 물리적 값으로 변환하고 최종적으로 원하는 유량이 얻어지도록 하는 제어 밸브이다. 제어기가 보내는 신호에 따라 유량을 조정하는 데 제어 밸브가 사용된다. 제어기가 보낸 명령 신호와 최종적으로 얻게 되는 유량 사이의 관계는 가능한 예측이 가능하고, 선형적인 형태로 나타나는 것이 가장 이상적이다. 일반적으로 명령 신호는 압력 신호로 변환되어 밸브 내부의 개구부로 전달되어 변환돼서 유량에 영향을 미치게 된다. 이 압력 신호가 밸브의 개구부에 영향에 미치는 방법은 제어 ...2025.01.17
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Differential Pressure cell 공정제어 자료조사 레포트2025.01.171. 유량과 압력 강하의 관계 유량과 압력 강하는 서로 비례하는 관계를 가지고 있다. 유량이 증가하면 압력 강하도 증가하며, 이를 통해 전류와 전압 신호도 비례하여 변화한다. 2. 전류와 압력 강하, 전압의 관계 DP cell은 0~100kPa의 압력 강하를 4~20mA의 전류 신호로 변환하며, 이 전류 신호는 다시 1~5V의 전압 신호로 변환된다. 이 관계식을 통해 압력 강하, 전류, 전압 간의 비례 관계를 확인할 수 있다. 3. 제곱근 추출의 필요성 유량과 압력 강하, 전류와 전압은 압력 강하의 제곱근에 비례하므로, 제곱근 추출...2025.01.17
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습벽탑 결과레포트2025.01.151. Deoxygenation Column Deoxygenation Column에 물을 공급하는 방법에 대해 설명합니다. Deoxygenation feed pump의 bypass valve를 열어 물을 Deoxygenation Column으로 보내고, 물이 넘치지 않도록 bypass valve를 조절하는 과정을 설명합니다. 2. 용존 산소 제거 과정 Deoxygenation Column 내부에서 용존 산소를 제거하는 과정을 설명합니다. Water flow meter의 조절밸브를 열어 물을 공급하고, 기포가 없어질 때까지 기다린 후 ...2025.01.15
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반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해2025.01.021. 반도체 제조 공정 반도체 제조 과정은 약 700~800개의 단위 공정을 거치며, 주요 공정으로 노광, 증착, 식각, 세정, 공정제어, 패키징 등 8대 공정이 있다. 노광 공정에서는 감광제를 이용해 회로를 그리고, 증착 공정에서는 박막을 쌓아 올리며, 식각 공정에서는 불필요한 부분을 제거한다. 세정 공정은 오염물을 제거하고, 공정제어는 공정 변수를 조절하여 원하는 상태를 유지한다. 마지막으로 패키징 공정에서는 반도체 칩을 보호하고 전기적 특성을 검사한다. 2. 반도체 장비 및 소재 반도체 제조에는 다양한 장비와 소재가 사용된다....2025.01.02
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DP 셀 시뮬레이션 보고서2025.01.041. DP 셀 시뮬레이션 이 보고서는 DP 셀에서 부피유량을 측정하고 신호로 전송하는 과정에서 다양한 변수들이 어떤 영향을 미치는지 시뮬레이션을 통해 분석한 내용입니다. 주요 내용으로는 압력과 유량의 관계식, 영점/스팬 조정에 따른 유량 변화, I/V 변환 과정, 오리피스 크기 변화에 따른 유량계수 변화, 노이즈 필터링 등이 포함됩니다. 이를 통해 DP 셀을 활용한 공정 설계 시 고려해야 할 사항들을 이해할 수 있습니다. 1. DP 셀 시뮬레이션 DP(Dynamic Programming) 셀 시뮬레이션은 복잡한 문제를 작은 하위 문...2025.01.04
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반도체 부품 장비 융합 개론 - 노트정리 & 기출문제 포함2025.01.181. 반도체 기본 특성 반도체의 기본적인 특성에 대해 설명하고 있습니다. 마이크로 패브리케이션 공정을 활용한 집적회로, MEMS 센서, 태양광 패널 등의 예시를 제시하고 있습니다. in-plane과 out-of-plane의 차이, 트랜지스터의 발전, 무어의 법칙, 반도체 8대 공정 등을 다루고 있습니다. 또한 클린룸 시설의 중요성과 기준, 실리콘 웨이퍼 직경 증가 추세와 그에 따른 이슈 등을 설명하고 있습니다. 2. 3D 반도체 트렌드 집적도를 높이기 위해 웨이퍼 표면에 수직방향으로 소재를 쌓아올리는 3D 반도체 기술에 대해 설명하...2025.01.18