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처리 속도에 따른 인텔 계열 프로세스의 변천사2025.01.281. 초기 인텔 프로세서의 발전과 처리 속도 인텔의 프로세서 역사는 1971년 세계 최초의 상업용 마이크로프로세서인 4004의 출시로 시작되었습니다. 4004는 4비트 마이크로프로세서로, 당시로서는 혁신적인 기술이었지만, 처리 속도는 비교적 낮았습니다. 1980년대 들어, 인텔은 16비트 프로세서를 출시하며, 처리 속도와 성능 면에서 큰 도약을 이루었습니다. 1990년대에는 32비트 프로세서인 펜티엄 시리즈를 통해 클럭 속도가 급격히 증가하였습니다. 2. 기술 혁신을 통한 인텔 프로세서 성능 향상 인텔은 공정 기술의 미세화, 터보 ...2025.01.28
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대만 TSMC의 성공이 한국 반도체 산업에 주는 시사점2025.01.241. TSMC의 기술 혁신과 선도적 지위 TSMC는 지속적인 연구개발 투자와 혁신적인 기술 개발을 통해 5nm와 3nm 공정 기술을 선도적으로 개발하며 반도체 시장에서 선도적인 지위를 확보할 수 있었습니다. 이는 한국 기업들에게 지속적인 기술 혁신의 중요성을 시사합니다. 한국 기업들도 기술 개발에 대한 철저한 준비와 전략 수립이 필요할 것입니다. 2. TSMC의 전략적 파트너십 TSMC는 고객사 및 협력사와의 긴밀한 파트너십을 통해 반도체 생태계를 구축하고 성공할 수 있었습니다. 고객사의 요구사항을 반영하고 상호 신뢰와 투명성을 바...2025.01.24
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소재공정실험 3-2 핵심 주제 요약본2025.04.301. 소재공정실험 소재공정실험은 매우 중요한 실험으로, 공정은 재료를 만드는 과정이다. 공정에 따라 결과 값이 달라지며, 총 8대 공정이 있다. 특히 반도체 제조에는 전기화학 공정이 주로 사용된다. 전기 센서, p형 n형 반도체를 이용하여 전기가 흐르게 하여 메모리 저장이나 기계 작동 원리에 활용된다. 재료의 특성은 어떤 공정에 넣느냐에 따라 달라지며, 공정은 재료를 만들기 위한 매개체라고 볼 수 있다. 2. 재료 종류 재료에는 금속, 세라믹, 고분자가 있다. 그중 고분자가 가장 까다로운데, 물성이 약하고 분자 구조가 복잡하여 조금...2025.04.30
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인하대 VLSI 설계 2주차 CMOS Process flow diagram 등 이론 수업 과제2025.05.031. CMOS Process flow diagram CMOS Process flow diagram을 다시 그려보고 설명하였습니다. CMOS 공정 흐름도를 통해 실리콘 칩 제조 과정을 자세히 살펴보았습니다. 모래에서 실리콘을 추출하고 잉곳을 만들어 웨이퍼를 제작하는 과정부터 포토리소그래피, 이온 주입, 에칭, 게이트 형성, 금속 증착 등 복잡한 공정 단계를 거쳐 최종적으로 완성된 프로세서를 만드는 과정을 이해할 수 있었습니다. 2. Intel 온라인 마이크로프로세서 박물관 Intel 온라인 마이크로프로세서 박물관을 방문하여 실리콘 칩...2025.05.03
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CCD와 CMOS의 장점과 단점은 각각 무엇인지를 서술 하세요2025.01.271. 이미지센서 요즘 카메라 없는 휴대폰을 찾아보기가 힘들다. 또한 컴퓨터 network에 의한 통신의 발전에 따라, 각종 화상 data의 용도가 점점 다양해지고 있다. 광학 렌즈를 통해 이미지 센서 chip 수광면에 영상이 맺히면, 이미지 센서의 표면에 있는 각 화소에 들어온 빛을 감지해서, 각 화소에 들어온 빛의 세기에 비례한 전기적 신호를 차례대로 출력한다. 이 전기적 신호를 처리해서 영상을 재생하거나, 전송 또는 저장을 하는 것이다. 2. CCD와 CMOS 이미지센서는 구조에 따라 크게 CCD(전하결합소자, Charge Co...2025.01.27
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소재물성실험 3-1 핵심 주제 정리2025.04.301. 실험 개요 실험은 우리가 이론을 경험적으로 입증을 하려고 하는 것이다. 보통 대게 10번을 실험을 하여서 신뢰성을 검증을 하게 된다. 여러 번의 실험을 통해 평균값을 매겨서 통상적인 값을 도출해낸다. 목적을 처음에 쓰고 우리가 하는 것을 구체화 시켜서 무엇을 하는지에 대해 알 수 있다. 재 적립된 이론으로 여러 가지 가설을 세워서 가장 적합한 대안이 어떠한 것인지를 선택하여 거기에 맞는 합리적인 검증을 하게 된다. 결과를 적고 결과에 대한 오차 원인이나 결과에 대한 방지책을 적어서 다음 실험 때 오차를 방지하여 더 정확한 데이...2025.04.30
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반도체 하드마스크 SOH 레포트2025.05.021. SOH (Spin-on Hardmasks) SOH는 패터닝 공정에서 반도체 미세 패턴 구현을 위한 보조재료입니다. gap을 채우고 평탄화를 강화하여 내에칭성을 강화해야하는 특성을 요구합니다. SOH는 반도체 회로 패턴 형성 시 기존의 CVD 방식이 아닌 spin coating 방식으로 막을 형성하는 미세 패턴 형성 재료로, 미세 선폭의 패턴 정확도를 구현합니다. 2. PR MASK와 HARD MASK 비교 미세패턴을 구현하려면 PR MASK의 폭이 점점 줄어들어야 합니다. PR MASK의 가로에 대한 세로의 비율이 특정 값보다...2025.05.02
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반도체 공정 term project2025.05.101. DC/RF sputtering 스퍼터링은 Chamber내에 공급되는 가스에서 발생되는 전자 사이의 충돌로부터 시작된다. 그 과정을 보면 Vacuum Chamber내에 Ar gas와 같은 불활성기체를 약 2~5mTorr 넣는다. 음극에 전압을 가하면 음극에서부터 방출된 전자들이 Ar기체원자와 충돌하여, Ar을 이온화시킨다. Ar이 들뜬 상태가 되면서 전자를 방출하면, 에너지가 방출되며 이때 글로우방전이 발생하여 이온과 전자가 공존하는 보라색의 플라즈마를 보인다. 플라즈마 내의 이온은 큰 전위차에 의해 음극인 target쪽으로 가...2025.05.10