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실리콘 폴리머: 바운싱 퍼티 제조2025.01.181. 실리콘 폴리머 본 실험에서는 dichlorodimethylsilane의 가수분해를 통해 silicon polymer인 bouncing putty를 제조하여 silicone의 화학적 성질을 조사하였습니다. 실험 결과 얻어진 silicone fluid의 무게는 1.873g이었고, 첨가한 Boric acid의 양은 0.0937g이었습니다. 실험 과정에서 dichlorodimethylsilane이 물과 반응하여 염화 가스가 생성되므로 후드 안에서 진행하였고, 증류수를 dropwise로 천천히 넣어 염화 가스 발생을 억제하였습니다. 또...2025.01.18
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주철 재료의 브리넬 경도 시험 보고서2025.05.081. 브리넬 경도 시험 본 보고서는 주철 재료의 브리넬 경도 측정을 위한 시험 내용을 다룹니다. 시험장비, 시험편 연마, 시험 절차, 결과 보고서, 데이터 고찰 등을 포함하여 주철 재료의 경도 특성을 평가하고 개선할 수 있는 기반을 마련합니다. 2. 주철 재료 특성 주철 재료의 브리넬 경도 시험을 통해 재료의 특성을 평가하고, 적용 분야 및 성능에 대한 이해를 돕습니다. 시험 결과를 바탕으로 주철 재료의 대표적인 경도 특성을 파악할 수 있습니다. 3. 경도 측정 영향 요인 브리넬 경도 시험 결과에 영향을 미칠 수 있는 요인들을 검토...2025.05.08
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재료공학기초실험_SEM 전자현미경 원리 및 시편준비(2)_세라믹분말관찰2025.05.081. 주사전자현미경(SEM) 원리 및 시편 준비 본 실험에서는 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 재료의 미세구조를 관찰하는 방법을 학습한다. 세라믹재료의 파단면 형상, 기공의 존재, 분말의 입자 크기, 표면형상 및 평균 결정립 크기를 조사하기 위한 시료의 준비방법을 실습하고, 주사전자현미경 관찰 및 사진 분석을 통하여 세라믹스의 미세구조에 대한 일반적인 이해를 얻는다. 2. 시편 준비 과정 시험편의 준비 과정은 다음과 같다: (1) 시험편의 절단 - 카본 테잎 위에 분말을 떨어뜨려 준비. 소결체의 경우에는 단면 분석을 위해 시험편을...2025.05.08
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[재료공학실험]플라즈마 질화처리2025.05.101. 플라즈마 질화처리 플라즈마 질화처리는 무공해 표면경화처리법으로서 다른 질화법에 비해 running cost가 적게 들며 작업 환경이 청결하고 처리 조건에 따라 질화층을 조절할 수 있는 등 여러 가지 장점이 있다. 플라즈마 질화 시 시간과 강종에 따라 재료의 조직과 경도의 변화를 알아보고자 하였다. SACM645와 SCM 시험편을 5시간과 10시간 동안 플라즈마 질화 처리하고 연마를 통해 경도를 측정하였다. 그 결과 10시간 동안 질화 처리한 시편들의 질화층이 조금이나마 두꺼워졌으며, SACM645가 SCM보다 질화층이 두꺼운 ...2025.05.10
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재료의 전기화학적 성질 에칭실험의 이해2025.05.161. 에칭 에칭은 재료 표면에 콘트라스트를 주는 방법으로, 광학적 에칭, 전기화학적 에칭, 물리적 에칭 등이 있다. 전기화학적 에칭은 시편을 양극으로 하고 상대전극을 음극으로 하여 전위를 가해 표면을 에칭하는 방법이다. 에칭 후 미세조직과 결정 배향에 따라 두께 차이가 발생하여 간섭색으로 관찰할 수 있다. 2. 에칭 용액 저탄소강의 경우 Nital 용액(질산 1~10ml + 에탄올 100ml)을 사용하며, 10~20초 동안 부식시킨다. Al 및 Al 합금의 경우 Kellers Etch 용액(증류수 190ml + 질산 5ml + 염산...2025.05.16
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유화중합을 이용한 폴리스티렌 제조 실험2025.11.111. 유화중합(Emulsion Polymerization) 유화중합은 물과 유기용매의 혼합계에서 계면활성제를 사용하여 단량체를 미셀 형태로 분산시킨 후 중합하는 방법입니다. 이 방법은 높은 중합속도, 우수한 열 제거, 고분자의 높은 분자량 달성 등의 장점이 있으며, 페인트, 접착제, 라텍스 등 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 2. 폴리스티렌(Polystyrene) 폴리스티렌은 스티렌 단량체가 중합되어 형성된 열가소성 고분자로, 투명성, 경직성, 낮은 비용 등의 특성을 가집니다. 식품 포장재, 단열재, 전자제품 케이싱 등 광범...2025.11.11
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