총 2개
-
반도체공정 중간2024.10.171. 반도체의 정의와 특성 1.1. 도체, 부도체, 반도체의 구분 도체, 부도체, 반도체의 구분은 물질의 전기 전도도에 따라 이루어진다. 전기가 잘 흐르는 물질을 도체, 전기가 거의 흐르지 않는 물질을 부도체, 전류가 잘 흐르기는 하지만 부도체와 도체의 중간 정도의 전기 전도도를 가지는 물질을 반도체라고 한다. 도체는 전자가 자유롭게 움직여 전류가 잘 흐르는 물질로, 금속이 대표적인 예이다. 반면 부도체는 전자가 원자에 강하게 묶여 있어 전류가 거의 흐르지 않는 물질로, 유리나 플라스틱이 대표적이다. 반도체는 도체와 부도체의 중...2024.10.17
-
반도체 8대공정2025.08.061. 서론 1.1. 반도체 공정 개요 반도체 공정은 오늘날 우리 사회에서 매우 중요한 기술이다. 반도체 소자는 전자기기의 핵심 부품으로서 정보화 시대를 이끌어가고 있으며, 반도체 제조 공정은 이러한 반도체 소자 생산의 근간이 된다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉘며, 총 8가지 주요 공정으로 구성된다. 반도체 공정의 첫 단계인 웨이퍼 제조 공정에서는 고순도 실리콘 잉곳을 만들고 이를 적절한 두께로 절단한 뒤, 웨이퍼 표면을 연마하고 클리닝하여 불순물을 제거한다. 이어서 웨이퍼 표면에 열적으로 산화막을 형성하여 전기...2025.08.06