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세라믹 공정2024.10.261. Introduction 1.1. Characteristics of α-Alumina α-알루미나는 순백색의 고체이며, 분자량은 101.96 g/mol이다. 그 외에도 다음과 같은 특성을 가지고 있다. 기름 냄새가 없고, 밀도는 3.95 g/cm³이며, 녹는점은 2072℃, 끓는점은 2977℃이다. α-알루미나는 알루미늄 산화물의 특정 형태이다. 나노 α-알루미나 분말은 우수한 화학 저항성, 높은 열 저항성, 우수한 전기 절연체 특성, 높은 내마모성 등의 특성을 가지고 있다. 이러한 특성 때문에 α-알루미나는 페인트, 코팅, ...2024.10.26
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반도체 후공정2024.08.271. 반도체 제조 공정 1.1. 웨이퍼 공정 웨이퍼 공정은 반도체 제조의 가장 근간이 되는 단계이다. 웨이퍼는 실리콘 잉곳(ingot)을 얇게 슬라이스하여 만든 둥근 원판 모양의 기판이다. 웨이퍼 공정에서는 이러한 웨이퍼 기판 위에 각종 공정을 거쳐 반도체 회로를 형성하게 된다. 먼저 실리콘 잉곳을 얻기 위해서는 고순도의 실리콘을 용융하여 단결정으로 성장시켜야 한다. 실리콘 잉곳의 직경은 최근 들어 점점 커지고 있는데, 현재 300mm와 450mm 웨이퍼가 주로 사용되고 있다. 이렇게 성장된 실리콘 잉곳은 와이어 쌓기 공정을 ...2024.08.27
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반도체 공정 수율 개선2024.09.021. 반도체 제조 공정의 이해 1.1. 웨이퍼 공정 1.1.1. 웨이퍼 제조 및 특징 웨이퍼는 반도체 제조에 사용되는 얇고 원반 형태의 실리콘 기판이다. 웨이퍼는 단결정 실리콘 잉곳(ingot)을 여러 단계의 가공 과정을 거쳐 생산된다. 먼저 고순도의 실리콘 원료를 용융시켜 단결정 실리콘 잉곳을 제조한다. 이 잉곳은 지름이 약 30cm에 달하며 길이가 1미터까지 도달한다. 그 다음으로 잉곳을 절단하여 원형의 웨이퍼 형태로 만들어낸다. 잉곳 절단 시 최대한 얇게 자르는 것이 중요한데, 이는 웨이퍼의 가공성과 직결되기 때문이다....2024.09.02