1. 스핀 코팅 스핀 코팅은 얇고 균일한 층을 제작하기 위해 주로 반도체 공정에서 널리 사용되는 기법입니다. 유체를 기판 위에 올려놓고 고속으로 회전시킬 때 발생하는 원심력을 이용해 유체가 넓게 퍼지도록 코팅하므로 크게 3가지 과정인 물질 도포, 회전, 경화를 거쳐 진행할 수 있습니다. 스핀 코팅 공정에서는 유체 동역학 식인 '스핀 코팅 모델'을 이용하여 분당 회전 속도, 회전 시간, 코팅제의 점도, 코팅제의 밀도, 용매의 종류 등과 같은 변수를 고려해야 합니다. 2. 코팅 두께 이론 값 코팅 두께는 코팅액의 점도에 비례하고, 코팅...