1. 반도체 제조 공정 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 제조, 전공정, 후공정으로 나뉩니다. 웨이퍼 제조 공정에서는 실리콘 웨이퍼를 만들고, 전공정에서는 웨이퍼 위에 회로를 형성하며, 후공정에서는 테스트와 패키징을 진행합니다. 8대 핵심 공정은 산화, 포토, 식각, 박막증착, 금속배선, 전기적 테스트, 패키징 등입니다. 각 공정에서는 다양한 기술이 활용되며, 최근 EUV 리소그래피, ALD 등의 기술이 도입되고 있습니다. 2. 포토리소그래피 공정 포토리소그래피 공정은 반도체 소자의 집적도를 높이는 핵심 공정입니다. 이 공정에서는 마...

1. 웨이퍼 크기 증가의 장점 웨이퍼 크기를 키우면 한 장의 웨이퍼에서 더 많은 칩을 생산할 수 있어 장비 당 생산성이 증가하고 공정 비용과 시간을 줄일 수 있다. 또한 웨이퍼 모서리 부분의 칩 비율이 증가하여 생산성이 향상되며, 장비에 노출되는 정도가 같은 칩이 많아져 유사한 성능의 칩이 많이 생산된다. 2. 웨이퍼 크기 증가의 어려움 웨이퍼 크기를 12인치에서 18인치로 늘리는 것은 기술적 문제와 진영 간 갈등으로 인해 아직 진행되지 못하고 있다. 18인치 웨이퍼를 위한 새로운 장비 개발과 기존 라인 교체, 웨이퍼 열적 안정성 ...