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숭실대학교 신소재공학실험2 Oxidation 공정 예비보고서2025.01.211. 반도체 8대 공정 반도체 제조 공정은 웨이퍼 공정, 산화 공정, 포토 리소그래피, 식각 공정, 박막 증착 공정, 금속 배선 공정, 전기적 특성 테스트, 패키징 등 8단계로 이루어진다. 각 공정에 대해 자세히 설명하고 있다. 2. 산화 공정 산화 공정은 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 공정으로, 습식 산화, 건식 산화, 라디칼 산화 등의 방식이 있다. 각 방식의 특징과 장단점을 설명하고 있다. 3. 포토 리소그래피 포토 리소그래피는 웨이퍼 표면에 감광액을 도포하고 마스크를 통해 회로 패턴을 노광, 현상하여 회로를 형성하는...2025.01.21
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숭실대학교 섬김의리더십_봉사활동 계획서2025.04.251. 청소년 기관 봉사활동 이번 학기 동안 '섬김의 리더십' 과목을 수강하기 위해 여러 봉사 기관을 조사해 보던 중, '(청소년 기관 시설명 작성)'이라는 곳을 알게 되었습니다. 내가 사는 동네와 가까운 지역에 있는 봉사 기관이라는 사실을 알게 되었고, 무엇보다 청소년을 위한 시설이라는 점에 눈길이 갔습니다. 사실 예전부터 청소년 교육 또는 지도 봉사에 관심이 있었으나 할 기회가 거의 없었습니다. 그래서 이번 기회에 이곳에서 내가 하고 싶었던 봉사활동을 하기로 결심했습니다. '(봉사포털명 작성)'을 통해 봉사활동을 신청했으며, 활동...2025.04.25