1. Chip Floor Plan 칩 레이아웃 프로세스의 일부로, 블록의 배치를 다룹니다. 주요 고려사항은 노이즈 영향 최소화, 배선 단순화, 칩 면적 최소화 등입니다. 아날로그와 디지털 전원을 분리하고, 직접 커패시턴스 커플링, 기판을 통한 커플링, 전원 공급을 통한 커플링 등 다양한 노이즈 커플링 메커니즘을 관리해야 합니다. 2. Block-based Design (BDD) BDD는 RTL/행동 수준에서 주요 구성 요소를 모델링하는 방식입니다. 처리 속도 향상을 위해 코어 기반 설계 개념을 활용해야 합니다. 배열 레이아웃, 단일...