1. 반도체 패키징 산업 반도체 패키징은 반도체 칩을 보호하고 외부와의 전기적 연결을 가능하게 하는 과정을 의미한다. 이 과정은 칩의 기계적 보호, 열 방출, 전기적 연결 및 신호 전달을 보장한다. 패키징은 반도체 소자의 성능과 신뢰성에 중요한 역할을 하며, 최종 제품의 크기, 전력 효율, 성능 등에 큰 영향을 미친다. 2. 하나마이크론의 기술 및 제품 하나마이크론은 Flip-Chip 패키징 기술, 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술, Thick RDL 기술, 3D FOWLP 기술 등 다양한 첨단 반도체 패키징 기술을 보유하고 있다...

1. 솔더(Solder) 미시조직 분석 반도체 제작에 사용되는 SAC305 솔더의 미시조직을 광학현미경(OM)을 이용하여 분석하는 실험이다. 시편 제작, 연마, 부식 과정을 거쳐 미시조직을 관찰하고, Linear Intercept Method를 사용하여 평균 결정립 크기를 측정한다. 냉각속도가 느린 경우 평균 입자 크기는 1750.01μm, 빠른 경우 640.457μm로 측정되었다. 2. 냉각속도와 결정립 성장 SAC305 솔더의 냉각속도에 따라 결정립 크기가 달라지는 이유는 액체 상태 지속 시간의 차이 때문이다. 냉각속도가 낮으면...