1. 반도체 패키징 산업 반도체 패키징은 반도체 칩을 보호하고 외부와의 전기적 연결을 가능하게 하는 과정을 의미한다. 이 과정은 칩의 기계적 보호, 열 방출, 전기적 연결 및 신호 전달을 보장한다. 패키징은 반도체 소자의 성능과 신뢰성에 중요한 역할을 하며, 최종 제품의 크기, 전력 효율, 성능 등에 큰 영향을 미친다. 2. 하나마이크론의 기술 및 제품 하나마이크론은 Flip-Chip 패키징 기술, 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술, Thick RDL 기술, 3D FOWLP 기술 등 다양한 첨단 반도체 패키징 기술을 보유하고 있다...