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photolithography 및 etching 공정 레포트2025.01.241. 반도체 공정 이 보고서는 반도체 제조 공정에 대해 자세히 조사하여 반도체 공정에 관한 전반적인 내용을 다루고 있습니다. 주요 내용으로는 반도체의 정의와 특성, 반도체 8대 공정(웨이퍼 준비, 산화, 증착, 포토리소그래피, 식각, 금속화, 전기적 테스트, 패키징)에 대한 설명과 실험 과정 및 결과 분석이 포함되어 있습니다. 2. 포토리소그래피 포토리소그래피 공정은 PR(포토레지스트)이 빛을 받으면 화학반응을 일으켜 성질이 변화하는 원리를 이용하여, 원하는 패턴의 마스크를 사용하여 빛을 선택적으로 PR에 조사함으로써 마스크의 패턴...2025.01.24
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중공실 광중합 예레2025.01.131. 광중합 광중합은 열중합과 달리 빛에너지로 라디칼을 생성하여 중합하는 방식입니다. 자외선이나 가시광선을 사용하여 단위체를 활성화시켜 연쇄적인 중합반응이 일어나게 됩니다. 광중합은 열중합과 달리 선택적인 중합이 가능하며, 광원을 제거하는 것만으로도 반응 종결을 조절할 수 있다는 장점이 있습니다. 2. 중합 방식 광중합은 열중합과 달리 빛에너지를 사용하여 라디칼을 생성하고 중합반응을 일으킵니다. 이를 통해 선택적인 중합이 가능하며, 광원 제거만으로도 반응 종결을 조절할 수 있습니다. 이는 열중합에서는 어려운 특성입니다. 3. 공중합...2025.01.13
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MEMS 개론 기말과제2025.01.161. MEMS 공정 MEMS 공정에는 패턴 정의, 첨가 공정(성층, 증착), 제거 공정(식각) 등이 있다. Bulk micromachining은 실리콘 기판 자체를 가공하여 원하는 구조체를 만드는 것이고, Surface micromachining은 실리콘 기판을 손상시키지 않고 표면의 얇은 막으로 구조체를 만드는 것이다. 이러한 MEMS 공정을 통해 작은 스케일의 특징을 파악할 수 있다. 2. Soft baking과 Hard baking Soft baking은 감광액 내 용매를 약 5% 제거하여 감광액의 밀도를 높이고 웨이퍼와의 접...2025.01.16
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리소그라피 장비 종류 및 구동 방법2025.01.061. 리소그라피 리소그라피는 반도체 또는 TFT 제작 공정에서 감광제(PR)을 이용하여 증착된 막에 일정한 Pattern을 형성하는 공정으로, 증착과 세정 이후의 PR도포, 노광(Exposure), 현상(Develop)까지의 공정을 포함한다. 추가로 식각(Etching)과 PR 박리까지 포함하는 경우도 있다. 일반적으로 a-Si의 경우 5 mask 공정이므로, 5번의 Photo 공정을 수행하게 된다. 2. 리소그라피 장비 종류 리소그라피 장비에는 접촉형(Contact type), 근접형(Proximity type), 프로젝션형(Pr...2025.01.06
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Photolithography 결과보고서2025.05.051. Photolithography 이번 실험은 Photolithography을 통해 baking, Alignment, Exposure와 같은 개념을 알아보고 반도체 8대 공정을 이해하는 실험이었습니다. 실험을 하는 과정에서 기판을 세척하여 이물질을 제거해주는 것이 실험 결과에 지대한 영향을 미친다는 것을 확인할 수 있었으며, 스핀코터의 Rpm조건에 따라 기판에 새겨지는 마크의 차이점을 이해할 수 있었습니다. 이번 실험을 통해 PR에 빛을 비추어 패턴을 형성하는 과정인 Exposure(노광)에도 여러 가지 종류가 있다는 것을 학습할...2025.05.05
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Photolithography 예비보고서2025.05.051. 반도체 기본 개념 반도체는 상온에서 전기 전도도가 도체와 부도체 사이인 물질을 말한다. 반도체를 통해 다이오드, 트랜지스터, DRAM, 플래시 메모리와 같은 소자를 만들 수 있게 되었으며 현대 산업의 핵심 물질로 각광받고 있다. 반도체의 종류로는 intrinsic semiconductor(진성반도체)와 extrinsic semiconductor(외인성반도체)가 있으며 extrinsic semiconductor에는 Negative Type과 Positive Type이 있다. 2. 전자 이동도 전기장이 외부에서 가해지면 자유 전자...2025.05.05
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숭실대학교 신소재공학실험2 Oxidation 공정 결과보고서2025.01.211. ALD를 통한 TiO2 박막 형성 실험에서는 ALD 공정을 통해 p-type Si 기판과 p++-type Si 기판에 TiO2 박막을 형성하였다. 기판의 도핑 농도에 따라 증착된 박막의 두께가 달랐는데, 도핑이 적은 p-Si 기판에 비해 도핑이 많은 p++-Si 기판에서 상대적으로 박막이 얇게 형성되었다. 이는 도핑이 TiO2의 확산을 방해하거나 충돌을 유발하기 때문인 것으로 분석된다. 2. TiO2 박막 두께 측정 TiO2 박막의 두께는 Ellipsometry와 XRF 장비를 사용하여 측정하였다. 두 장비의 측정 원리가 다르...2025.01.21
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[일반화학실험] PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄 예비 레포트2025.05.021. 미세접촉 인쇄 미세접촉 인쇄는 릴리프 무늬를 가진 탄성 중합체의 도장에서 도장이 접촉된 부분의 기질로 물질이 이동하는 과정을 나타낸다. 이 과정에서 알케인싸이올이 찍힌 부위에 피브로넥틴이 선택적으로 흡착되고, 이는 도장이 찍힌 부위에 세포들이 선택적으로 부착할 수 있게끔 한다. 2. 자기조립 자기조립은 무질서하게 존재하는 물질들이 일정한 규칙으로 인해 제어된 구조체를 형성하거나 물질들이 일정한 양식으로 배치되는 현상을 나타낸다. 자기조립에는 반데르발스 힘과 수소 결합 등 느슨한 상호작용이 주로 개입하며, 이를 통해 형성된 유기...2025.05.02
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시스템 반도체 등 비메모리 반도체 기술력 현황에 대한 보고서2025.01.021. 시스템 반도체 시스템 반도체는 미래 유망 산업 및 서비스 창출과 직결되는 핵심 부품으로 최근 경제, 산업에 미치는 파급 효과가 크다. 국내 주요 시스템 반도체 기업으로는 삼성전자 시스템LSI, LX세미콘 등이 있으며, 글로벌 팹리스 시장은 빠르게 성장하고 있다. 스마트폰의 핵심 부품인 애플리케이션 프로세서(AP)는 시스템 반도체의 대표적인 예로, 애플, 퀄컴, 삼성전자 등이 경쟁하고 있다. 또한 주문형 반도체 ASIC과 CMOS 이미지센서, 디스플레이 드라이버 칩(DDI), 전력관리칩(PMIC) 등이 시스템 반도체 분야에 속한...2025.01.02
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[반도체공정]전자 빔 물리적 증착법(E-beam evaporator) 발표자료2025.05.021. E Beam Evaporator E Beam Evaporator는 진공 중에서 물질을 가열하여 증발시켜 그 증기를 기판 위에 응축시켜 박막을 제작하는 물리적 증착 방법의 한 종류입니다. E Beam Evaporator는 전자 빔을 이용하여 타겟 물질을 가열하여 증발시키는 방식으로, 고융점 물질의 증착이 가능하고 증착 속도가 빠르며 밀착 강도가 높은 장점이 있습니다. 하지만 X-rays 발생, 와류 또는 방전 발생, 높은 진공 상태 요구, 필라멘트 성능 저하에 따른 증발률 불균일 등의 단점도 있습니다. 1. E Beam Evap...2025.05.02
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