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Diffusion (반도체)2025.05.081. Diffusion (반도체) Diffusion(원자의 무작위 점프에 의한 이동)은 반도체에 도펀트와 불순물을 주입하는 데 사용됩니다. 이는 원자적 접근과 현상론적 접근의 두 가지 측면이 있습니다. 원자적 접근은 확산되는 물질의 원자적 특성과 호스트 격자를 다루며, 현상론적 접근은 연속체로 고체를 대체하고 결합 확산으로 원자 플럭스를 설명합니다. 불순물 도핑의 이유는 저항률 제어, 낮은 접촉 저항, 게이트 불순물 농도 제어, 스위칭 속도, 얕은 접합 깊이 등입니다. 도핑 방법에는 결정 성장 중 도핑, 고상 확산, 기상 확산 등이...2025.05.08
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Ion implantation (반도체)2025.05.081. Ion implantation Ion implantation은 반도체에 도펀트 이온을 고운동에너지로 주입하여 농도와 전도성 타입을 변화시키는 공정입니다. 이는 화학적 확산보다 우수하며, 표면 영역의 선택적 도핑이 가능합니다. 이온 주입 시 이온의 경로는 직선이 아니며, 핵과 전자와의 충돌로 인해 일정 거리 R에서 정지하게 됩니다. 이온의 투과 깊이는 RP로 표현되며, 통계적 변동은 △RP와 △R⊥로 나타납니다. 이온 주입으로 인한 격자 손상은 이온의 에너지, dose, 질량 등에 따라 달라지며, 열처리를 통해 결함을 제거하고 ...2025.05.08
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