총 12개
-
Metallization (반도체)2025.05.081. Contacts Contacts는 반도체 내부로 전기 신호가 들어가고 나오게 하는 역할을 합니다. Schottky 접합과 ohmic 접합이 있으며, Schottky 접합은 p-n 접합과 유사하고 ohmic 접합은 V=IR 관계를 따릅니다. 2. Interconnects Interconnects는 칩 내의 다양한 소자와 구성 요소를 연결하는 역할을 합니다. 박막 증착 기술로는 물리적 기상 증착(증발), 스퍼터링, 화학 기상 증착 등이 있습니다. 3. Physical Vapor Deposition (PVD) PVD는 진공 환경에서...2025.05.08
-
재료공학기초실험(1)_면저항실험_반데르발스_4point probe2025.05.101. 면저항의 정의 얇은 박막의 저항을 측정하는 것이다. (박막: 두께가 1마이크로 내외) R = (ρ/τ)(L/W) = Rs(L/W) (R=V/I) Rs = (ρ/τ) * 비저항(ρ) : 단위면적당 단위길이당 저항이다. 즉, 가로, 세로, 높이의 길이를 모두 1cm로 통일한 후 resistivity를 구하는 것이다. 비저항의 의의는 똑같은 크기로 만들어서 서로 다른 재료간의 저항을 비교할 수 있다는 것이다. 2. Van der pauw's method 대표적인 면저항 측정 방법 중 하나로, A와 B에 전류를 흘리고, C와 D에 전...2025.05.10
2 / 2
