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홍익대 디지털논리실험및설계 5주차 예비보고서 A+2025.05.161. 전가산기 가산기는 이진수의 덧셈 연산을 수행하는 논리회로이다. 이진수를 덧셈을 수행할 때, 1과 1을 더하면 이진수로 10이 출력되어 한가지 비트를 더 필요로 하게 된다. 이것은 올림으로, 결국 덧셈 연산을 하기 위해 세 가지 비트를 입력받아야 하는 것이다. 하지만 반가산기는 두 가지의 입력밖에 받지 못하므로 두 자리수 이상의 덧셈을 수행하지 못한다. 이를 해결하기 위해 전가산기는 반가산기를 이어 붙여 만들어진 것이다. 2. LSB와 MSB LSB는 Least Significant Beat의 줄임말로 가장 낮은 위치의 비트를 ...2025.05.16
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홍익대 디지털논리실험및설계 4주차 예비보고서 A+2025.05.161. 멀티플렉서와 부호기(encoder)의 차이 멀티플렉서는 n개의 입력값을 받고 그 중 하나의 값만 선택하여 출력하는 단자이다. 부호기는 이진수를 사람이 읽을 수 있는 형태의 문자로 해석해주는 단자로, 2^n개의 입력값을 받고 n개의 출력값 중 하나에만 유의미한 숫자를 출력한다. 멀티플렉서는 데이터 선택기 라고도 불리며 선택된 입력값을 그대로 출력하지만, 부호기는 입력값을 이진수로 부호화하여 출력한다는 차이가 있다. 2. 4-to-1 Multiplexer 74153, 2-to-1 Multiplexer 74157, 1-of-4 De...2025.05.16
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홍익대 디지털논리실험및설계 2주차 예비보고서 A+2025.05.161. NAND 게이트 NAND 게이트는 AND 게이트에 NOT 게이트(인덕터)를 연결한 것과 같은 출력값을 가지므로 (1, 1)을 입력받았을 때에만 1에서 뒤집힌 0이 출력되고 나머지 경우는 모두 1이 출력된다. 2. NOR 게이트 NOR 게이트는 OR 게이트에 NOT 게이트(인덕터)를 연결한 것과 같은 출력값을 가지므로 (0, 0)을 입력받았을 때에만 0에서 뒤집힌 1이 출력되고 나머지 경우는 모두 0이 출력된다. 3. XOR 게이트 XOR 게이트는 AB'+A'B 즉, A,B 둘 중 하나의 입력값만 1일때만 1을 출력한다. 4. ...2025.05.16
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홍익대 디지털논리실험및설계 1주차 예비보고서 A+2025.05.161. AND 게이트 AND 게이트의 형태(QUAD 2-INPUT AND GATE)와 배치도, 이름(SN54/74S08)이 나와있다. GUARANTEED OPERATING RANGES에는 사용되는 소자들의 최소, 최대 범위와 이의 단위를 나타내며, DC CHARACTERISTICS OVER OPERATING TEMPERATURE RANGE에는 직류(DC)를 연결했을 때의 특징이 나와있다. AC CHARACTERISTICS에는 교류(AC)를 연결했을 때의 특성이 나와있다. 기본 실험(1)은 2개의 값을 입력받아 1개의 값을 출력하는 A...2025.05.16
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재료의 전기화학적 성질 도금실험2025.05.161. 도금 금속은 부식에 의해 단시간에 소모된다. 따라서 부식의 방지와 그 밖에 내마모성/내 열성 및 외관 등을 좋게 할 목적으로 금속에 표면 처리를 하는데 이를 도금이라 한다. 주로 전기 분해의 원리를 이용하여 도금하기 때문에 전기도금으로 간주된다. 전기도금에서는 도금할 물체를 (-)극으로 하고, 도금시키는 금속을 (+)극으로 하여, 도금시킬 금속 이온이 용해된 전해질 속에 직류 전류를 통하면 금속 이온이 환원되어 (-)극에 매달린 금속의 표면에 도금된다. 전기 도금에 사용되는 금속들은 대체적으로 이온화 경향이 작고 반응서이 낮아...2025.05.16
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재료의 전기화학적 성질 갈바닉 부식의 이해2025.05.161. 갈바닉 부식 갈바닉 부식은 전기적으로 접촉하고 있는 서로 다른 금속이 부식성 용액에 노출될 때 발생되는 두 금속간의 전위차로 인하여 더 활성적인 금속에서 일어나는 부식을 말한다. 철과 아연을 예로 들면, 철과 아연을 전기적으로 접촉시키면 아연이 양극으로 작용하여 소금물에 용해되고, 철은 음극으로 작용하여 부식이 매우 느리게 일어나거나 거의 일어나지 않는다. 이러한 갈바닉 부식은 갈바닉 계열을 통해 예측할 수 있다. 2. 갈바닉 계열 갈바닉 계열은 주어진 부식성 용액에서 금속 및 합금의 전위를 측정하여 배열한 것으로, 이를 통해...2025.05.16
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재료의 전기화학적 성질 에칭실험의 이해2025.05.161. 에칭 에칭은 재료 표면에 콘트라스트를 주는 방법으로, 광학적 에칭, 전기화학적 에칭, 물리적 에칭 등이 있다. 전기화학적 에칭은 시편을 양극으로 하고 상대전극을 음극으로 하여 전위를 가해 표면을 에칭하는 방법이다. 에칭 후 미세조직과 결정 배향에 따라 두께 차이가 발생하여 간섭색으로 관찰할 수 있다. 2. 에칭 용액 저탄소강의 경우 Nital 용액(질산 1~10ml + 에탄올 100ml)을 사용하며, 10~20초 동안 부식시킨다. Al 및 Al 합금의 경우 Kellers Etch 용액(증류수 190ml + 질산 5ml + 염산...2025.05.16
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급성세기관지염(Acute bronchiolitis) 간호과정(CASE STUDY)2025.05.161. 급성 세기관지염 급성 세기관지염은 바이러스에 의한 급성감염으로, 작은 기도의 염증성 폐색으로 인하여 생기는 하부 호흡기 질환이다. 주된 원인은 호흡기 세포융합 바이러스(RSV)이며, 다른 바이러스들도 원인이 될 수 있다. 주요 증상은 천명음, 기침, 가래, 호흡곤란 등이며, 치료는 수액 공급, 산소 공급, 항생제 투여 등이다. 간호중재로는 기도 청결, 체온 관리, 수분 공급 등이 필요하다. 1. 급성 세기관지염 급성 세기관지염은 호흡기 감염으로 인해 발생하는 질환으로, 기관지와 세기관지가 염증을 일으키는 것이 특징입니다. 이로...2025.05.16
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재료의 전기화학적 성질 부식실험의 이해2025.05.161. 부식 실험의 개요 부식이란 금속이 주어진 환경의 성분과 화학적 반응을 하여 비금속 산화물을 만들고 금속으로서의 성질과 성능을 잃고 소모해 가는 현상을 일컫는다. 부식 환경에 놓인 금속은 특정 이론 배경한 부위에서 양극 반응에 의해 용출되고, 이 과정에서 발생한 전자는 음극부위로 이동한다. 이곳에서 전자는 수소이온이나 산소와 결합하여 음극 반응을 일으킨다. 이러한 부식의 원리를 이용하여 부식 속도(mpy)를 측정하는 실험을 진행한다. 2. 실험 과정 1) 실험할 시편을 polishing 하고 초기 무게와 부피를 측정한다. 2) ...2025.05.16
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재료의 전기화학적 성질, 미세구조 및 열적 특성 분석2025.05.161. 광학 현미경을 통한 미세조직 관찰 및 분석 광학 현미경은 볼록렌즈를 통해 시료의 상을 확대하여 관찰할 수 있는 장치입니다. polishing과 etching 과정을 거쳐 시료의 미세구조를 관찰할 수 있습니다. 이번 실험에서는 Al-Ni 합금의 미세구조를 200배율로 관찰하였지만, 배율이 낮아 lamella 구조를 관찰하기 어려웠고 초점 및 대비가 좋지 않았습니다. 2. 주사 전자 현미경을 통한 미세조직 관찰 및 분석 주사 전자 현미경(SEM)은 진공 중에서 시료 표면을 전자선으로 주사하여 미세조직과 형상을 관찰할 수 있는 장치...2025.05.16
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