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중앙대 전기회로설계실습 저항 전압 결과2024.09.111. 실험 개요 1.1. 실험 목적 실험의 목적은 Digital Multimeter를 이용해 회로에서 각 요소의 저항, 전압, 전류를 측정하는 방법을 배우고 측정 과정에서 발생할 수 있는 오차를 줄이기 위한 다양한 방법들을 실험을 통해 익히는 것이다. 특히 2-wire 측정법과 4-wire 측정법을 비교하여 저항 측정에 있어서 어떤 차이가 있는지, 그리고 온도 변화에 따른 저항 변화 등을 확인하고자 한다. 또한 건전지와 DC Power Supply의 전압을 측정하여 이론값과 실측값의 차이를 알아보고, 전류 측정 시 과부하에 의한 ...2024.09.11
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일반물리실험2 등전위선2024.09.201. 실험 목적 1.1. 전도성 종이 위에 금속 전극을 배치하고 등전위선과 전기력선을 그려봄으로써 전위와 전기장의 관계 이해 전도성 종이 위에 금속 전극을 배치하고 등전위선과 전기력선을 그려봄으로써 전위와 전기장의 관계를 이해할 수 있다. 전도성 종이 위에 금속 전극을 배치하고 전원을 연결하면 전기장이 형성된다. 이 전기장 내에서 등전위선과 전기력선을 측정하면 전위와 전기장의 관계를 확인할 수 있다. 등전위선은 전위가 동일한 점들을 연결한 선으로, 전기장 내에서 전하를 등전위선을 따라 이동시키는 데 필요한 일은 0이 된다. ...2024.09.20
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반도체 공정 실습 및 C-V 측정2024.09.211. 반도체 공정 실습 1.1. 웨이퍼 준비 1.1.1. 웨이퍼의 종류 웨이퍼는 p형과 n형이 있으며 결정 방향에 따라 (0 0 1)부터 (1 1 1)으로 나누어진다. 채널의 종류에 따라 도핑타입, 도핑농도에 따라 저항특성, 결정방향에 따라 면밀도 차이로 인한 특성이 바뀌게 된다." 1.1.2. 클리닝 공정 클리닝 공정은 Si 웨이퍼 표면에 형성된 얇은 산화층과 먼지를 제거하기 위한 중요한 공정이다. 웨이퍼 표면의 오염물질은 후속 공정에 큰 영향을 미칠 수 있기 때문에 클리닝 공정이 필수적이다. 클리닝 공정은 크게 SPM-C...2024.09.21