1. 반도체 공정 실습 1.1. 웨이퍼 준비 1.1.1. 웨이퍼의 종류 웨이퍼는 p형과 n형이 있으며 결정 방향에 따라 (0 0 1)부터 (1 1 1)으로 나누어진다. 채널의 종류에 따라 도핑타입, 도핑농도에 따라 저항특성, 결정방향에 따라 면밀도 차이로 인한 특성이 바뀌게 된다." 1.1.2. 클리닝 공정 클리닝 공정은 Si 웨이퍼 표면에 형성된 얇은 산화층과 먼지를 제거하기 위한 중요한 공정이다. 웨이퍼 표면의 오염물질은 후속 공정에 큰 영향을 미칠 수 있기 때문에 클리닝 공정이 필수적이다. 클리닝 공정은 크게 SPM-C...