1. 반도체 제조 공정의 이해 1.1. 웨이퍼 공정 1.1.1. 웨이퍼 제조 및 특징 웨이퍼는 반도체 제조에 사용되는 얇고 원반 형태의 실리콘 기판이다. 웨이퍼는 단결정 실리콘 잉곳(ingot)을 여러 단계의 가공 과정을 거쳐 생산된다. 먼저 고순도의 실리콘 원료를 용융시켜 단결정 실리콘 잉곳을 제조한다. 이 잉곳은 지름이 약 30cm에 달하며 길이가 1미터까지 도달한다. 그 다음으로 잉곳을 절단하여 원형의 웨이퍼 형태로 만들어낸다. 잉곳 절단 시 최대한 얇게 자르는 것이 중요한데, 이는 웨이퍼의 가공성과 직결되기 때문이다....